电子元件灌封胶DZ9025

产品简介：

电子元件灌封胶DZ9025为双组分透明脱醇有机硅胶，脱醇固化无腐蚀，快干（表干数分钟）、透明（不挡标识），防潮绝缘性优、粘接力强，适用于LED驱动、汽车电子等精密电子元件防护。

产品特点以及优势：

双组份无色透明脱醇有机硅灌封胶，是电子元件防护的优选材料，集高效与可靠于一体。其双组分配方设计，混合后快速固化，表干至全固仅需数分钟至数十分钟，大幅缩短生产周期，满足高效作业需求。无色透明的外观特性，固化后不遮挡元件标识与线路，便于后期检测与维护。

核心优势在于“脱醇”特性——固化过程释放微量的醇类小分子，无腐蚀性、无刺激性，对精密电子元件（如芯片、传感器）无损伤，适配高敏感度场景。防潮性能优异，形成的弹性胶层可有效阻隔水汽渗透，避免元件因受潮短路或锈蚀，提升长期稳定性；同时具备卓越的电气绝缘性，击穿电压高、体积电阻率大，保障电路信号传输安全。

此外，胶料对金属、塑料、陶瓷等多基材粘接力强，固化后收缩率低、柔韧性好，能紧密包裹元件，缓冲振动冲击，增强结构可靠性。

应用场景：

广泛适用于LED驱动电源、汽车电子、智能硬件等领域，是提升电子元件耐候性与使用寿命的可靠防护方案。

产品参数性能：测试数据采用企业标准Q/DZ2019/1获得

产品使用说明：

使用前，按配比准确称量两组份，倒入清洁容器中充分搅拌均匀（约2-3分钟），避免气泡残留（精密场景建议真空脱泡5-10分钟）。混合胶料需在活性期（25℃下约40-60分钟）内用完，超时可能影响固化效果。

涂胶时，可采用点胶、灌封等方式，均匀覆盖电子元件及线路，确保无漏涂；胶层厚度建议0.5-5mm，过厚可能延长固化时间。常温（25℃）下表干约30分钟，24小时完全固化；低温环境可适当延长固化时间或低温加热（≤80℃）辅助。

操作时需佩戴防护手套及护目镜，保持通风；避免胶料接触水、油污或强腐蚀性液体，以防失效。未用完胶料需密封冷藏（0-25℃），保质期6-12个月（以包装标注为准）。固化前可轻微调整元件位置，固化后可用酒精擦拭清理未固化残胶。

注意事项：

1、夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变 B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。用户可根据实际情况在+20%范围调整B组份用量。

2、未用的B 组份不能长期接触空气，否则产品在固化过程中可能会出现浑浊现象，导致透明性下降甚至固化不完全。

产品包装、储运说明：

1、塑料桶包装，每套22公斤，配比10：1。

2、在阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年。

3、本品为非危险品，按一般化学品运输。

声明：

本文中技术数据均为典型值，不作为产品验收标准，仅供参考，测试数据采用企业标准Q/DZ2019/1获得。以上数据是在实验室特定条件下测定，本公司保证是可靠的；但由于使用的环境及工况等不同，实际应用以实测性能数据为准。贮存条件、运输等因素都会对胶的稳定性及物理、机械性能产生影响。对于采用我司无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。建议用户在使用前，根据数据进行试验，确认适用性。

技术咨询电话：027-88216656。